電子元器件高低溫測試原理，高低溫測試主要是針對于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時的適應(yīng)性試驗(yàn)。測試設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件下，對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。通過高溫老化可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產(chǎn)過程中存在的隱患提前暴露，老化后再進(jìn)行電氣參數(shù)測量，篩選剔除失效或變值的元器件，盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之前，從而保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時間的考驗(yàn)。

   高低溫濕熱試驗(yàn)是一種模擬環(huán)境對電子元器件的影響的實(shí)驗(yàn)方法。這種試驗(yàn)方法可以模擬出電子元器件在各種惡劣環(huán)境下的工作情況，從而測試它們的可靠性和穩(wěn)定性。電子元器件在使用時，經(jīng)常受到各種條件的影響，如高低溫、濕熱等環(huán)境因素會對元器件的性能產(chǎn)生影響。因此，為保證電子元器件的可靠性，需要對其進(jìn)行高低溫濕熱試驗(yàn)。

   現(xiàn)在需要電子產(chǎn)品都要求滿足濕度環(huán)境測試，做濕度測試，一般是為了盡早找出產(chǎn)品在設(shè)計上是否存在較脆弱的零組件，是否有制程上的問題或者故障模式，以提供產(chǎn)品品質(zhì)設(shè)計上的改進(jìn)參考。為了確保產(chǎn)品的性能，測試時會用到各種不同的溫濕度指標(biāo)以及時間間隔，期間每個階段的測試都必須通過并符合規(guī)格要求。

   在高溫環(huán)境下，電子元器件可能會出現(xiàn)漏電、短路、電容變化等問題，而在低溫環(huán)境下，元器件的材料可能會變脆、出現(xiàn)裂紋等問題。而濕熱環(huán)境中的元器件，由于水汽與物質(zhì)的化學(xué)反應(yīng)，可能出現(xiàn)氧化、腐蝕等問題。通過高低溫濕熱試驗(yàn)，可以有效地測試元器件在這些環(huán)境下的表現(xiàn)，從而更好地了解它們的性能優(yōu)劣。

   此外，高低溫濕熱試驗(yàn)還可以幫助制造商和工程師優(yōu)化設(shè)計和工藝，從而提高產(chǎn)品的可靠性。在試驗(yàn)的過程中，如果發(fā)現(xiàn)元器件在某些特定環(huán)境下表現(xiàn)不佳，制造商可以進(jìn)行針對性的改進(jìn)，以提高產(chǎn)品的性能和可靠性。